本文制备具有16 个发光单元串联的HVLED芯片，采用光刻胶和SiO2双层掩膜使刻蚀后的隔离沟槽的侧壁平缓以便于电极连接，研究了隔离沟槽宽度对芯片电学性能和光学性 能的影响。使用商品化的镜面铝基板和陶瓷基板对HVLED进行封装，研究了注入电流、温度、基板对器件电学性能和光学性能的影响。
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当前的国内市场的主流触摸技术当以红外、表面声波和电阻屏为主，但这几种技术也都存在着瑕疵，如声波屏点击需要力度，电阻屏性能不稳定等等。光学触摸屏的出现基本解决了众多触摸屏的难题，并且具有领导未来触摸市场的充分条件。
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若把光学系统看成是线性不变的系统，那么物体经过光学系统成像，可视为物体经光学系统传递后，其传递效果是频率不变，但其对比度下降，相位要发生推移，并在某一频率处截止，即对比度为零。
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滨松MOEMS技术资料，微光机电系统（MOEMS）是近几年在微机电系统（MEMS）中发展起来的一支极具活力的新技术系统，它是由微光学、微电子和微机械相结合而产生的一种新型的微光学结构系统。
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基于板上芯片( COB) 封装技术，提出了一种360°出光的新型发光二极管( LED)灯丝球泡灯，其封装基板采用透明基板。研究了不同封装材料及芯片对其LED 光通量、光效和色温的影响。首先介绍了LED 灯丝球泡灯的结构、优点，然后分析了影响LED 光学性能的因素，最后进行相关性能测试。测得采用玻璃/蓝宝石基板封装的LED 灯丝的光通量分别为467. 29和471. 69 lm; 光效分别为110.
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遥感无人机传感器是根据不同类型的遥感任务，使用相应的机载遥感设备，如高分辨率CCD数码相机、轻型光学相机、多光谱成像仪、红外扫描仪，激光扫描仪、磁测仪、合成孔径雷达等。使用的遥感传感器应具备数字化、体积小、重量轻、精度高、存储量大、性能优异等特点。
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我们用什么来塑造 LED 灯具的灵魂呢？LED 常见的光学器件有透镜和反光杯，他们各有什么优缺点呢？
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据照明协会统计，中国2010年LED照明业的产值达到1200亿元，预计2015年可以达到5000亿元。而LED灯具中用到大量的塑料制件，包括LED芯片的封装元件、LED光学透镜、光散射元件、高效散热元件、光反射和光漫射板等。上述塑料制件的价值约占灯具总价值的10%以上，超过500亿元。关于LED照明与塑料应用的技术，本文和大家一起探讨一下。
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将传统二维光学显微镜升级为高精度三维表面形貌测量仪。极大提升应用效能，通过显微镜视场收集数据，利用SmartWLI软件进行数据分析，得出测量表面的三维形貌数据。
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LED精准光学设计的实际应用
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随着近日IBM宣布已成功研制出实用化的硅光学芯片，这项已有二十年发展历史的技术重新泛起日出般的光芒。
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近日IBM宣布已经研制成功实用化的硅光学芯片，让这项已经有二十年发展历史的技术看到了大规模商用化的曙光。
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激光器用于工业和医疗市场已有多年。最新的技术进展表明激光器和光学系统的应用正不断扩大至多个专业领域，尤其是眼科和美容护理。
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